• 新闻
  • 公司公告
  • 公司治理
  • 董监高信息
  • 全球位置
  • 联系我们
  • 产品与服务

    高密度互连板

    高密度互连板

    HDI,高密度互连,微过孔≤0.15m,使用精细线路技术连接极小封装中的元器件。HDI的几何尺寸较小,可以实现更高的布线密度。通过控制较低寄生干扰,极小残桩,去耦电容器的去除及较低的串扰,极大地改善了电气性能。由于接地层之间的距离更小,分布电容更密集,RFI和EMI更小。 

    18新利全新app安卓版技术能力如下:

  • 增加线路密度
  • 有利于先进封装技术的使用
  • Anylayer(珠海2021)
  • mSAP(珠海2023)
  • 先进设备
  • 最小线宽/线距:0.04mm/0.04mm(珠海2021)
  • 最大防焊对位公差:+/-1mil
  • 进一步了解18新利全新app安卓版技术能力,请联系我们的FAE。